近日，業界領先的嵌入式設備互聯解決方案提供商TDI宣布推出其第二代USB OTG控制芯片并且通過了USB Implementers Forum (USB-IF) 協會的技術認證。與第一代產品相比，第二代USB OTG 控制芯片更加節省芯片資源，功耗進一步降低，從而將移動USB芯片領域的業界標準提升到了新的水平。該技術將為包括機頂盒、移動電子設備、手機、MP3播放器、數碼相機、打印機等在內的消費電子產品和移動產品之間的互聯提供更大的便利。
USB接口在PDA、移動電話和其他各類消費電子產品與電腦的互聯中已經得到普遍應用，但是這些移動設備之間的數據交換仍然無法直接實現，都需要通過電腦作為主機進行中轉。OTG是On-The-Go的縮寫。USB OTG是近年來發展起來的新技術，可以在不需要PC電腦或其他任何主機設備的情況下，實現設備間的直接數據傳送。例如數碼相機直接連接到打印機上，將拍出的相片立即打印出來；也可以將數碼照相機中的數據通過USB OTG直接發送到移動硬盤上。有了USB OTG技術，人們隨身寫的PDA、手機、數碼相機、MP3播放機都可以隨意連接起來，而不需要價格昂貴、不便攜帶的電腦設備。
TDI首創并通過OTG認證的第一代USB OTG控制器目前已在市場占據主導地位，其IP核已經在高通、摩托羅拉、NeoMagic和NEC等著名電子設備中廣泛采用。TDI第二代USB OTG控制芯片沿用第一代產品的高性能體系結構， 但其IP核所用的晶體管數量大大減少，芯片成品體積進一步縮小，并且能以更少的CPU占用率獲得較高的數據吞吐量。
TDI第二代控制芯片有兩個端口，一個是專用主機端口，另一個可用作主機端口、外設端口或OTG端口。它使用全套基于SoftConnex 的USB軟件棧，已經在兼容性測試器上和其它設備進行了測試，不僅成功地實現了數據傳輸，而且保持了極好的時序關系，從而保證了可靠的互操作性和數據傳送。
為了對技術規范進行補充并在實際產品中進行兼容性測試，USB-IF制定了要求非常嚴苛的兼容性規范。通過這個級別測試的產品將會被列入集成商名單，并且有權使用USB-IF的標識圖案。USB-IF兼容性工作組也為主要的USB OTG集成商提供了一個論壇，根據OTG電器和協議兼容性規范來監督OTG雙重角色設備的測試。

TransDimension公司介紹
TransDimension總部位于美國California的Irvine,主要研發和銷售設備互連解決方案，其產品線包括集成電路、IP核和USB軟件協議棧，為各類專用設備和移動設備提供直接的互聯和I/O能力，以改變目前大多數應用和移動設備還需要通過PC等主機設備以間接方式交換數據的方式。SoftConnex是TransDimension的獨立子公司，開發全面支持常見操作系統和CPU平臺的USB軟件方案，并提供最豐富的外設驅動程序庫。